公司簡介
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表面貼裝技術(shu)組裝(zhuang)密度(du)高、電(dian)子産(chan)品體積小、重量(liang)輕，貼(tie)片元(yuan)件(jian)的(de)體積和重量隻有(you)傳(chuan)統插裝元(yuan)件的1/10左右(you)，采(cai)用smt之後(hou)，電子(zi)産(chan)品體積(ji)縮小(xiao)40%~60%，重量減輕(qing)60%~80%，降低(di)成本達30%~50%，易于實(shi)現自動化(hua)，提高生(sheng)産效率(lü)。
